??更快的數(shù)據(jù)速率是一種誘人的前景，因?yàn)檫@能滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。獲得更快的數(shù)據(jù)意味著你還必須處理更昂貴的印刷電路板(pcb)，更大的熱量和對(duì)信道噪聲的更低容忍度。隨著對(duì)更快的數(shù)據(jù)速率的需求的增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心技術(shù)正在快速發(fā)展，熱管理技術(shù)也勢(shì)必緊隨其后。

??與大多數(shù)技術(shù)改進(jìn)一樣，也無法避免與其他利益相關(guān)方面的協(xié)調(diào)。如果目標(biāo)是更快的數(shù)據(jù)速率，那么找出一個(gè)解決方案，在不增加成本或能源消耗的情況下提供更好的信號(hào)完整性是關(guān)鍵。今天，我們看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之間的傳輸速率是200g、400g甚至800g/s，而電路板正在苦苦支撐著?？梢?/span>把電路板比較一個(gè)漏水的水管——當(dāng)你通過軟管送水(或數(shù)據(jù))時(shí)，一些信號(hào)會(huì)流出來。我們需要比軟管更好的東西來維護(hù)數(shù)據(jù)完整性，讓每一滴水(或“一點(diǎn)”數(shù)據(jù))都能送到達(dá)另一端。

??此外，該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進(jìn)，20瓦就在眼前。其結(jié)果是，產(chǎn)生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動(dòng)解決方案)。此外，該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進(jìn)，20瓦就在眼前。其結(jié)果是，產(chǎn)生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動(dòng)解決方案)。

? 在模塊中置入散熱片會(huì)增大模塊的尺寸，影響端口密度。在機(jī)箱外面放置一個(gè)外部散熱器是一個(gè)解決方案，但是它會(huì)浪費(fèi)面板外部空間。

??現(xiàn)在有一個(gè)簡(jiǎn)單而優(yōu)雅的解決方案，這是設(shè)計(jì)師重新審視產(chǎn)品定位的結(jié)果。

? 1、BiPass?I/O高速解決方案，高速信號(hào)不再通過PCB板。正因?yàn)槿绱?，我們可以使機(jī)箱垂直，并使第二個(gè)散熱器，使用更多的表面積來拉動(dòng)足夠的熱量來冷卻20瓦的模塊。這一進(jìn)步為您提供了高效、可靠和彈性的熱管理策略，以支持您在銅和光學(xué)連接方面更高的密度需求。

? 2、這一進(jìn)步為您提供了高效、可靠和彈性的熱管理策略，以支持您在銅和光學(xué)連接方面更高的密度需求。從本質(zhì)上講，BiPass(立交)解決方案提高了信號(hào)的完整性，并在不犧牲端口密度或需要求助于昂貴的熱管理解決方案的情況下獲得更好的熱冷卻。

3、正如它的名字所暗示的，BiPass解決方案允許設(shè)計(jì)者通過使用Temp-Flex高速雙通道來繞過損耗的印刷電路板。因此，當(dāng)從交換機(jī)或路由器中的ASIC到機(jī)架中的另一臺(tái)服務(wù)器時(shí)，它們可以實(shí)現(xiàn)更低的插入損耗。從未來的角度來看，這種信號(hào)完整性性能和低插入損耗能力允許設(shè)計(jì)師在整個(gè)設(shè)計(jì)中使用無源銅纜。

??最優(yōu)雅的解決方案并不容易實(shí)現(xiàn)，但原理非常簡(jiǎn)單。開發(fā)這個(gè)解決方案需要兩個(gè)階段。大多數(shù)傳統(tǒng)的高速信號(hào)通過電路板的方法是固定在水平方向上的，因?yàn)樗鼈儽仨毾蛳逻B接到主PCB板。這意味著設(shè)計(jì)師的選擇有限。