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深圳市東一思創(chuàng)電子有限公司

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Molex Sliver（薄片邊緣卡連接器和電纜組件）

Molex Sliver（薄片邊緣卡連接器和電纜組件）

產(chǎn)品詳情多功能 Sliver Edge 卡連接器，已獲得小型外形規(guī)格委員會（SFF）、JEDEC、開放式計算項目（OCP）和 Gen-Z 聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，提供多種配置，和高達(dá)4種配置，有效用于各種高速板對板、銅柔性和電纜應(yīng)用。產(chǎn)品特點和亮點類別：側(cè)邊卡連接器回路數(shù)：56 - 280數(shù)據(jù)傳輸率：32 gbps Nrz( 56 Gbps 的路線圖)間距：0.60 毫米

發(fā)布時間: 2024 - 05 - 07

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Molex Mirror Mezz（鏡面式平行板連接器）

Molex Mirror Mezz（鏡面式平行板連接器）

產(chǎn)品詳情Mirror Mezz 連接器通過允許用戶配對不同的連接器高度版本并實現(xiàn)其應(yīng)用所需的堆疊高度，提供了最大的設(shè)計靈活性。增加的 Mirror Mezz 15x11 OCP 連接器可提供每平方英寸 165 個差分對，同時提供最大的設(shè)計靈活性，允許用戶配對不同高度的連接器并實現(xiàn)其應(yīng)用所需的堆疊高度。Mirror Mezz Pro被開放加速器基礎(chǔ)設(shè)施 (OAI) 小組選擇作為開放加速器模塊 (OAM) v1.5 的板對板夾層連接器的標(biāo)準(zhǔn)。 Mirror Mezz 連接器系列的最新成員提供多達(dá) 270 個差分對，提供卓越的信號完整性性能，并支持電信、網(wǎng)絡(luò)和其他高密度應(yīng)用的高達(dá) 112 Gbps 的數(shù)據(jù)速度。產(chǎn)品特點和亮點類別：平行板產(chǎn)品間距：4.00 x 1.50 毫米差分線對間距數(shù)據(jù)傳輸率：56 Gbps NRZ，112 Gbps PAM-4堆疊高度：5.00、8.00 和 11.00 毫米應(yīng)用行業(yè)數(shù)據(jù)/計算:網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器存儲電信//網(wǎng)絡(luò)解決方案:基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)這些并非此產(chǎn)品的全部用途。只代表其中最常見的部分。

發(fā)布時間: 2024 - 04 - 23

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Molex案例分享 | 打造高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的信賴伙伴

Molex案例分享 | 打造高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的信賴伙伴

在過去四年的技術(shù)飛躍中，網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)400G已經(jīng)廣泛應(yīng)用，800G也開始逐漸落地。這樣的進(jìn)展不僅對高速訊號的兼容性和健壯性提出了更高要求，也進(jìn)一步加劇了對產(chǎn)品散熱效能的挑戰(zhàn)?？蛻裘媾R挑戰(zhàn)前段時間，一位ODM客戶承接了一項緊急的白盒網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的項目。面臨著高速I/O接口的迫切需求，他們重視尋求一家能夠提供質(zhì)量可靠與卓越技術(shù)支持的供貨商，因為他們需要在交換機(jī)系統(tǒng)極為有限的空間中，處理高達(dá)30W以上高散熱的挑戰(zhàn)。Molex提出的解決方案Molex莫仕具有領(lǐng)先業(yè)界的水冷盤散熱方案，及改良型Dropdown Heatsink，并在提供針對復(fù)雜散熱問題的專業(yè)解決方案上積累了豐富的經(jīng)驗和成功案例。面對客戶緊迫需求，Molex莫仕的業(yè)務(wù)與FAE迅速行動，在嚴(yán)格的空間限制和散熱需求優(yōu)先的限制，我們開發(fā)了創(chuàng)新的堆棧式散熱器方案，提供了112G OSFP SMT連接器與高度客制化的112G OSFP 1x4 Cage散熱組件，這些與我們的高電流Sentrality配合，幫助客戶快速完成800G白盒網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的初步設(shè)計。在與客戶積極配合的情況下，Molex莫仕都能在短短3至5天內(nèi)，與客戶確認(rèn)細(xì)節(jié)設(shè)計并提出對應(yīng)方案及設(shè)計。這樣的服務(wù)模式和支持水平，標(biāo)志著Molex在高端網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)領(lǐng)域的彈性與敏捷。OSFP互連系統(tǒng)的特性及優(yōu)勢Molex的OSFP互連系統(tǒng)全稱是八通道小型可插拔 (OSFP) 112 Gbps ...

發(fā)布時間: 2024 - 04 - 17

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MOLEX OCuLink（毫微間距 I/O 互連系統(tǒng)）

MOLEX OCuLink（毫微間距 I/O 互連系統(tǒng)）

產(chǎn)品詳情Molex 的納米間距 I/O （NPIO）連接器和電纜組件重新定義了存儲、移動和企業(yè)行業(yè)的解決方案，可提供業(yè)界領(lǐng)先的端口密度、多協(xié)議支持和增強(qiáng)的信號完整性，以支持 PCIe 的 OCuLink 和SAS-4（迷你鏈接）應(yīng)用。產(chǎn)品特點和亮點類別：I/O 連接器協(xié)議：SAS、PCIe、SATA帶寬：每通道 12 Gbps (SAS 3.0) 每通道 16 GT/s (PCI Express)通道：1 - 6

發(fā)布時間: 2024 - 04 - 09

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蓄勢待發(fā) | 專訪Molex莫仕CEO：將在汽車，醫(yī)療和云計算市場大放異彩

蓄勢待發(fā) | 專訪Molex莫仕CEO：將在汽車，醫(yī)療和云計算市場大放異彩

全球第三大電子設(shè)備連接器制造商Molex莫仕蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備在汽車、醫(yī)療和云計算領(lǐng)域大展身手。Molex莫仕首席執(zhí)行官Joe Nelligan在接受《EE Times》獨(dú)家專訪時表示：“我們已將一些通常用于移動設(shè)備的技術(shù)應(yīng)用到汽車領(lǐng)域，這是前所未見的狀況。”Nelligan表示，公司正在努力滿足電動汽車小型化服務(wù)器集群的需求。Molex莫仕的微型、細(xì)間距產(chǎn)品歷來為消費(fèi)產(chǎn)品和移動應(yīng)用開發(fā)，如今這些產(chǎn)品逐漸擴(kuò)大到汽車方面的應(yīng)用。 Nelligan表示：“汽車領(lǐng)域出現(xiàn)了許多顛覆性發(fā)展，不僅是動力傳動系統(tǒng)的電氣化，還包括了用于不同程度自動駕駛的連接性。”最近，Molex莫仕收購萊爾德汽車連接系統(tǒng)（Laird Vehicle Connection Systems），其專注于設(shè)計、開發(fā)和交付車輛天線系統(tǒng)、智能設(shè)備集成和車輛連接設(shè)備。Molex莫仕獲得其汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)無線通信的關(guān)鍵技術(shù)。Nelligan談到當(dāng)前線條流暢的汽車天線時表示：“大家所看到汽車上的鯊魚鰭天線，那正是Molex莫仕的產(chǎn)品。這是非常重要的技術(shù)，尤其是在互連通訊方面，不管是車輛對車輛，還是車輛對基礎(chǔ)設(shè)施之間。另外還有有線和無線充電，Molex莫仕制造這些應(yīng)用的模塊。如果您要用無線方式為手機(jī)充電，我們生產(chǎn)這類模塊；但如果您想利用電線插入儀表板模塊給手機(jī)充電，我們也可以生產(chǎn)相應(yīng)的模塊?！?#160;Nelligan表示，由于...

發(fā)布時間: 2024 - 04 - 03

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Molex Impact （背板連接器和電纜組件系統(tǒng)）

Molex Impact （背板連接器和電纜組件系統(tǒng)）

產(chǎn)品詳情Impact 背板系統(tǒng)在使用 Impact zX2 連接器時具有高達(dá) 28 Gbps 的卓越電氣性能，可利用市場上最多樣化的產(chǎn)品之一推動密度封裝以滿足新一代高速要求產(chǎn)品特點和亮點類別：背板產(chǎn)品信號速度：25 Gbps密度：80阻抗：85、100 歐姆

發(fā)布時間: 2024 - 04 - 02

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Molex/舒適和減重：微型化為虛擬現(xiàn)實頭顯帶來三大突破

Molex/舒適和減重：微型化為虛擬現(xiàn)實頭顯帶來三大突破

隨著遠(yuǎn)程互動的蓬勃發(fā)展，隨后出現(xiàn)的元宇宙，以及近期Apple Vision Pro的問世，這個愿景進(jìn)一步照進(jìn)現(xiàn)實。同時，AR/VR設(shè)備的廣泛應(yīng)用也面臨著巨大的障礙。盡管在外科醫(yī)療技術(shù)培訓(xùn)和學(xué)習(xí)如何操作制造設(shè)備等專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，AR/VR設(shè)備的使用有所增加，但迄今為止，消費(fèi)者方面的使用仍然局限于游戲等少數(shù)領(lǐng)域。AR和VR設(shè)備的應(yīng)用存在著各種各樣的障礙，比如頸部和眼睛疲勞，以至用戶體驗，大多關(guān)于舒適度。未來的AR/VR設(shè)備在設(shè)計時必須首先考慮舒適性，由于無繩VR頭顯可能包含顯示屏、光學(xué)系統(tǒng)、不斷增多的傳感器種類、觸覺設(shè)備、外部攝像頭、音頻和語音系統(tǒng)、無線連接、電池、渲染虛擬環(huán)境的處理能力，以及防止處理器過熱的冷卻系統(tǒng)，這是一項艱巨的挑戰(zhàn)。而這僅僅考慮了頭顯內(nèi)部的因素，從外部來看，頭顯外殼本身必須堅固耐用，能夠耐受磨損，并且足夠輕便，可以長時間佩戴使用。對于這些障礙，雖然沒有放之四海皆準(zhǔn)的單一解決方案，但許多問題都可以通過設(shè)備內(nèi)電子元器件的微型化來解決，特別是與連接有關(guān)的問題。畢竟，更小的組件意味其重量更輕，而更輕的頭顯是提高舒適度的關(guān)鍵。這不僅僅是為了減輕重量，同時為了改善功能性。除了減輕重量之外，微型化連接解決方案還將在三個方面推動AR/VR設(shè)備的應(yīng)用，從而開創(chuàng)頭顯舒適性和功能的全新時代。每個方面都代表著眾多設(shè)計挑戰(zhàn)，其中許多是出乎意料的。對于許多人來說，VR設(shè)備的好壞取決于它為用戶提...

發(fā)布時間: 2024 - 03 - 28

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Molex Multi-Port RF （多端口同軸電纜到板式解決方案）

Molex Multi-Port RF （多端口同軸電纜到板式解決方案）

產(chǎn)品詳情采用牢固、緊湊的 MPRF 連接器，避免在高振動環(huán)境下輸入/輸出同軸連接失敗產(chǎn)品特點和亮點配置：4、6、8 端口間距：3.75 毫米高振動環(huán)境

發(fā)布時間: 2024 - 03 - 20

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Molex擁抱顛覆性技術(shù) | 非接觸式連接器

Molex擁抱顛覆性技術(shù) | 非接觸式連接器

具有開創(chuàng)精神的企業(yè)，更加重視諸多改變?nèi)藗兩?、工作、娛樂和互動方式的推動因素。特別是，連通性的發(fā)展勢必推動人們熟悉的技術(shù)突破界限，以及實現(xiàn)更高速率和更大功率以滿足需求。但這種日新月異的變化，也會導(dǎo)致現(xiàn)有的產(chǎn)品線隨著時間的推移而面臨淘汰。隨著設(shè)備的外形不斷縮小，同時功能不斷增強(qiáng)，必須在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能。這就需要數(shù)量更少和體積更小的物理組件，因為在設(shè)計智能手機(jī)、AR/VR 眼鏡、智能手表和其他消費(fèi)類設(shè)備時，每一塊空間都舉足輕重。與此同時，人們對堅固耐用的需求不斷增長，這就要求移除電纜，以減少與振動、重復(fù)運(yùn)動和重復(fù)連接相關(guān)的正常磨損。Molex莫仕迎合連接模式的重大轉(zhuǎn)變，驗證了我們進(jìn)行創(chuàng)新且不損害業(yè)務(wù)增長的能力。我們力求走在連接技術(shù)發(fā)展的前沿，同時預(yù)測瞬息萬變的客戶需求。使用非接觸式連接器取代物理連接器，這與幾十年來開發(fā)和部署連接器的方式大相徑庭。無線纜解決方案將毫米波射頻收發(fā)器和天線集成在一個封裝中，除了設(shè)備配對外，還可以簡化和加快安裝工作。此外，這些無線纜設(shè)備還能夠提高視頻顯示器、消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)機(jī)器人，以及在惡劣環(huán)境中運(yùn)行設(shè)備的通信可靠性。LG Electronics在2020年推出新型數(shù)字標(biāo)牌解決方案時，率先使用了非接觸式連接器。這類創(chuàng)新型連接器連接起多個LED盒體，就像許多人孩童時候玩的五顏六色塑料塊一樣，可在禮堂、大堂和室外場所安裝大型視頻顯示器；不僅...

發(fā)布時間: 2024 - 03 - 20

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Molex RET （5G RF 連接器和電纜解決方案）

Molex RET （5G RF 連接器和電纜解決方案）

產(chǎn)品詳情Molex 5G RF 連接器和電纜總成解決方案滿足下一代移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的性能需求其外形小巧，具有一流的被動互調(diào) （PIM）和比當(dāng)前接口更少的扭矩產(chǎn)品特點和亮點鎖定方式：手緊，快速鎖定和扭矩頻率：直流至 12 GHz 方式：4.3-10

發(fā)布時間: 2024 - 03 - 06

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